光纤参量放大器技术及其最新进展

介绍和论述了一种非常有实用前景的基于光纤非线性效应的光参量放大器(OPA)及其最新技术进展．最新发展揭示了它的很多技术特性优于传统的掺铒光纤放大器(EDFA)、半导体光放大器(SOA)和近年来很热门的光纤拉曼放大器(FRA)，如对信号的调制形式、比特率的完全透明性、相位共轭、超宽的增益带宽、很低的噪声指数和具备优异的全光波长转换功能．     

储层应力敏感性影响因素研究

全面分析储层应力敏感性产生的机理认为，外部因素的改变会引起储层产生应力敏感性．而储层岩石物性等内部因素对应力敏感性的强弱起决定性作用。室内岩心应力敏感性评价时．仪器与设备的精度、加载与卸载方式、实验用流体类型以及各种人为因素等都会对评价结果产生影响，其中岩心密封套在高压、高温条件下的密闭性会对实验结果产生较大影响。所以储层应力敏感性不应该从孔隙度和渗透率的高低进行简单评价，中、高渗储层和低渗储层在生产过程也都可能表现出较强的应力敏感性现象。     

溶剂脱沥青组合工艺生产重交通道路沥青

中国石化荆门分公司以江汉-阿曼混合原油和江汉-鲁宁混合原油为原料,分别采用减压蒸馏—丙烷脱沥青和减压蒸馏—添加催化裂化油浆—丙烷脱沥青工艺,生产出符合SH 0522—2000的100号道路沥青。结果表明,江汉-阿曼混合原油减压渣油中掺兑质量分数为30%的催化裂化油浆后,脱油沥青的各项性能均满足AH-70或AH-90重交通道路沥青的要求,而且薄膜烘箱试验表明,试样延度超过标准要求。     

油气操作成本预测方法研究

油气操作成本在油气生产中占有较大的比重，油气操作成本的高低直接影响油田开发的经济效益。为了有效地控制油田油气操作成本，根据影响油气操作的因素，将油气操作成本按其影响因素进行分类，对基本运行费和油气处理费采用回归预测的方法，通过对相关数据的收集，建立对应的数学模型进行预测，对其他各项操作成本，采用单位费用和计划工作量进行预测，最后进行汇总，得到油气操作成本，其预测结果可作为油气操作成本计划制订的依据。该方法简单、操作性强，预测效果较好，在油田可以推广使用。     

HSG冻胶调剖堵水剂室内评价

针对吉林油田低渗透、裂缝油藏注水开发后期注水窜流严重的特点,研制出新型冻胶调剖堵水剂HSG。对HSG成胶前溶胶体系的表观黏度影响因素进行了分析,分析认为在相同剪切速率下溶胶体系表观黏度随共聚物浓度、矿化度、碱含量的增加而增大,并表现出剪切稀释特性,黏温测试表明溶胶体系表观黏度随温度升高而下降;对HSG成胶后冻胶体系的强度进行了测定,确定其屈服应力值为3500 Pa,振荡剪切应力扫描确定了冻胶体系的线性黏弹性区域,频率扫描确定该冻胶为强冻胶体系;2组并联填砂管选择注入试验表明,HSG溶胶体系具有良好的选择注入能力,能达到优先进入高渗透层的目的;20 m超长填砂管封堵试验表明,HSG溶胶体系的注入压力梯度为0.82 MPa/m,具有易于注入的特点,HSG成胶后的封堵强度为17.54 MPa/m,具有较强的封堵能力。该研究为HSG冻胶调剖堵水剂现场应用提供了借鉴。     

重复压裂裂缝转向时油藏数值模拟研究

裂缝转向的实现及选井、选层、优化设计等的数值模拟和机理是转向重复压裂需进一步研究解决的问题,为此,采用黑油模型,研究了在反九点注采井网中,不同储集层渗透率下,转向重复压裂的裂缝穿透率和导流能力等对采油动态的影响。研究表明,不论是渗透率高的地层还是渗透率低的地层,不利裂缝方位的边井最适合实施转向重复压裂且需要比常规重复压裂更大的缝长,而有利裂缝方位的边井和角井只需要与常规重复压裂相当的缝长;同时,转向重复压裂需要比常规重复压裂更高的裂缝导流能力。     

微构造的地震识别与应用效果

胜利油田的油气勘探具有较大的剩余勘探潜力，且大部分油气蕴藏在微构造油气藏中。微构造油气藏在胜利油田的勘探开发老区均有分布，纵向上从沙四段到东营组均有发育。该类油气藏埋深浅、储层物性好、产量高，具有较高的经济效益。微构造油气藏在国内外研究较少，国内外较注重目的层沉积微构造的研究，且主要是沉积微构造对注采关系的影响。在对复杂断块的精细研究中，以前研究的重点也主要集中在应用钻井资料对断层的成因和对断层封堵性的研究上，而对微构造圈闭的成因、识别及成图，一直没有进行系统的分类研究。文章划分了微构造的类型，研究了微构造的特点，并认为构造作用、沉积作用和后期改造作用是微构造形成的３种主要原因。同时，利用地震资料对微构造圈闭的识别方法和描述技术进行了探索，形成了一套具有针对性的技术系列，取得了显著的效果，这对油气田老区的滚动勘探开发具有重要的意义。     

SIMPLIS环境中开关电源集成电路控制器模型的开发及应用

介绍现代开关电源行业仿真工作的意义和现状,以及专用仿真软件包SIM etrix/SIMPLIS的优点和不足。通过实例给出SIMPLIS环境中集成电路控制芯片的建模过程,并就其中的关键技术予以简单讨论。     

纳滤膜的污染成因及防止技术研究

结合科学实验研究成果分析了纳滤膜无机污染、有机污染和微生物污染三种主要污染的机理。首次提出了动态有机污染模型理论,并就纳滤膜污染的防止提供了一些有效可行的技术处理方案,为纳滤膜的推广应用提供参考。     

HDI工艺中取代涂树脂铜箔适合激光钻孔的半固化片

应用于HDI的激光钻孔半固化片的方法和其它常规材料相比具有的优缺点。